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產(chǎn)品性能:
◆特點(diǎn):結(jié)構(gòu)緊湊占地面積小,模塊化組合靈活方便
◆工藝:氧化、擴(kuò)散、退火、LPCVD、PECVD等
◆2~12寸晶圓工藝,5~25片/批
◆占地面積小,水平1~4管/臺(tái)
◆200~1300℃,1400℃/2200℃(高溫)
◆手動(dòng)及自動(dòng)進(jìn)舟,局部凈化
配套工藝:
◆擴(kuò)散:氣態(tài)/液態(tài)/固態(tài)源磷硼擴(kuò)散
◆氧化:干氧/濕氧(DCE, HCL)(H20/氫氧合成)
◆氮/氫退火及快速退火,燒結(jié)、合金等
◆LPCVD:多晶硅,氮化硅、氧化硅(PSG\BPSG,TEOS,LTO\HTO)、SIPOS
◆PECVD:氮化硅、氧化硅等
◆特殊工藝:鋁、鎵擴(kuò)散,LP POCl3擴(kuò)散等。
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